เพื่อคุณภาพเซมิคอนดัคเตอร์ที่ยิ่งขึ้น

โตเกียว--(BUSINESS WIRE)--3 ส.ค. 2017

Furukawa Electric Co., Ltd. (TOKYO: 5801) เปิดฉากการผลิตเทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกตัดล็อตใหญ่ โดยเป็นเทปสำหรับใช้งานกับเซมิคอนดัคเตอร์ และให้ประสิทธิภาพสูงในการตัดแยกชิปวงจรรวม (IC Chip) จากแผ่นชิป (Wafer) หลังเสร็จสิ้นกระบวนการตัดด้วยเลเซอร์ (Stealth Dicing)

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้อยู่ในรูปแบบสื่อมัลติมีเดียอัจฉริยะ อ่านฉบับเต็มได้ทาง: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/

เทปเซมิคอนดัคเตอร์ (ภาพ: Business Wire)

ที่มา

เซมิคอนดัคเตอร์กลายเป็นส่วนสำคัญในชีวิตประจำวันซึ่งเป็นที่รู้จักกันอย่างกว้างขวาง การเข้าสู่ยุค IoT ทำให้มีความต้องการใช้งานข้อมูลขนาดใหญ่ในปริมาณมาก เซมิคอนดัคเตอร์จึงจำเป็นจะต้องมีขีดความสามารถในการทำงานเพิ่มขึ้น ขณะเดียวกันก็มีแนวโน้มว่าอุปกรณ์ชิ้นนี้จะได้รับการพัฒนาให้มีความเล็กกะทัดรัดลงเรื่อย ๆ เพื่อตอบสนองความต้องการเหล่านี้จึงจำเป็นต้องอาศัยวิธีการที่ก้าวหน้าและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นในการตัด IC Chip จากแผ่น Wafer ซึ่งในปัจจุบันได้มีการนำวิธีการผลิตใหม่ ๆ มาใช้มากมาย

ในกระบวนการผลิตแบบดั้งเดิมนั้นจะใช้วิธีการช่างในการตัดแบ่งแผ่น Wafer ออกเป็น IC Chip แต่ในปัจจุบันมีการนำวิธีการต่าง ๆ มาใช้เพื่อที่จะทำให้สามารถตัดแผ่น Wafer ออกเป็น IC Chip ได้ง่ายขึ้น (เช่น ใช้เลเซอร์สร้างชั้นสำหรับปรับเปลี่ยนได้ขึ้นภายในแผ่น Wafer) หรือตัดแผ่น Wafer ด้วยการขยายเทปเซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้ในแผ่น Wafer ออกเป็นแฉก ๆ ทั้งนี้ก็เพื่อให้ได้ IC Chip ที่มีคุณภาพและประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น

เนื้อหา

Furukawa Electric ได้เริ่มกระบวนการผลิตเทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกล็อตใหญ่ โดยเป็นเทปสำหรับใช้งานกับเซมิคอนดัคเตอร์ที่จะไม่แตกหักแม้ว่าจะโดนดึงขยายอย่างรวดเร็วหรือใช้แรงมากในกรณีที่อุปกรณ์นั้นมีน้ำหนักมาก นอกจากนี้เทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกดังกล่าวยังขยายตัวอย่างสมดุล โดยไม่มีการยืดอยู่ข้างใน ทำให้สามารถตัดแยกแผ่น Wafer ออกมาได้ในสภาพดี ไม่ว่าจะเป็นการตัดแผ่นชิปขนาดใดก็ตาม ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวยังมีคุณสมบัติในการขยายตัวและคงตัวอย่างยอดเยี่ยมเมื่อติดตั้งอยู่ตรงกลางระหว่างแผ่นชิป จึงลดเวลาที่ต้องใช้เครื่องจักรในกระบวนการผลิตลงได้มาก พร้อมกันนี้ยังสามารถตัดแผ่นฟิล์ม DAF ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญในการติดตั้งชิปเซมิคอนดัคเตอร์ไปพร้อม ๆ กับแผ่นชิปได้ด้วย ส่งผลให้การทำหน้าที่เก็บรวบรวมนั้นมีความสเถียร

ข้อมูล ข้อมูลจำเพาะ และคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

• นอกจากการขยายแผ่นเทปเซมิคอนดัคเตอร์จะช่วยในการตัดแยกแผ่น Water แล้วนั้น ยังสามารถตัดแยกแผ่น DAF ได้อย่างเหนือชั้น พร้อมคุณสมบัติในการขยายตัวและคงตัวอย่างยอดเยี่ยมเมื่อติดตั้งอยู่ตรงกลางระหว่างแผ่นชิป ทำให้การเก็บรวบรวมทำได้ง่ายขึ้น
• ผลิตเป็นม้วน โดยมีแผ่น DAF รูปวงกลมติดอยู่กับเทปช่วยตัด ความยาวมาตรฐานม้วนละ 100ม. ส่วนความหนาจะแตกต่างกันขึ้นอยู่กับชนิดของเทป (100 - 200 μm)

อ่านข่าวจากแหล่งที่มาได้ทาง businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/

ข้อมูลสำหรับติดต่อ:

Furukawa Electric Co., Ltd.
Toru Sano, +81-463-24-8335
toru.sano@furukawaelectric.com